[发明专利]在2D材料上的分子的组装以及电子设备在审
| 申请号： | 201880082021.9 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111602249A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 萨穆埃尔·拉拉-阿维拉;汉斯·赫;谢尔盖·库巴特金 | 申请（专利权）人： | 格拉芬斯科公司 |
| 主分类号： | H01L29/16 | 分类号： | H01L29/16;B82Y30/00;B82Y40/00;H01L21/02;H01L21/22;H01L43/06;C01B32/182 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘雯鑫;杨林森 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在形成在基底(102)上的二维材料(104)的表面上组装分子(108)的方法，该方法包括：在二维材料的表面上形成包括电绝缘化合物或半导体化合物中的至少一种的间隔层(106)，在间隔层上沉积分子，在升高的温度下对具有间隔层和分子的基底进行退火持续退火时间段，其中，温度和退火时间为使得分子的至少一部分被允许通过间隔层朝向二维材料的表面扩散以在二维材料的表面上组装。本发明还涉及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 分子 组装 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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