[发明专利]具有高密度Z轴互连的3D计算电路在审
| 申请号： | 201880082142.3 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111492477A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | S·L·泰格;I·莫哈梅德;K·东;J·德拉克鲁兹 | 申请（专利权）人： | 艾克瑟尔西斯公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/60;H01L21/98;G06F13/00;G06F15/16;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 姚杰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一些实施例提供了一种三维(3D)电路，该三维(3D)电路通过将两个或更多个集成电路(IC)裸片垂直堆叠以至少部分地重叠而形成。在这种布置中，在每个裸片上限定的几个电路块(1)与在一个或多个其他裸片上限定的其他电路块重叠，并且(2)通过连接电连接到这些其他电路块，该连接穿过结合一对或多对裸片的一个或多个结合层。在一些实施例中，重叠的、连接的电路块对包括计算块对以及计算和存储器块对。穿过结合层以电连接不同裸片上的电路块的连接在下文中被称为z轴布线或连接。这是因为这些连接完全或主要在3D电路的z轴上穿越，而3D电路的x‑y轴限定了IC裸片基板或互连层的平面。这些连接也被称为垂直连接，以使它们与沿着IC裸片的互连层的水平平面连接区分开。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高密度 互连 计算 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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