[发明专利]用于3D IC应用的可激光释放粘结材料有效
| 申请号： | 201880082753.8 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN111556807B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | R·普利吉达;吴起;刘晓;白东顺;B·黄 | 申请（专利权）人： | 布鲁尔科技公司 |
| 主分类号： | B32B7/06 | 分类号： | B32B7/06;B32B27/28;B32B27/20;C09J171/08;C09J11/06;C09J5/04;H01L21/18;H01L21/268;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 蔡文清;江磊 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了新型的基于热塑性聚羟基醚的组合物，其用作用于暂时性粘结和激光脱粘工艺的可激光释放的组合物。本发明组合物可以使用各种UV激光脱粘，几乎不留残渣。由这些组合物形成的层具有良好的热稳定性，并且可溶于通常使用的有机溶剂(例如环戊酮)中。该组合物还可以用作RDL形成的堆积层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 应用 激光 释放 粘结 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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