[发明专利]片熔接体的制造装置、片熔接体的制造方法有效
| 申请号： | 201880082895.4 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111491782B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 熊谷惠介;千叶祥悟;飞田隆广 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;B23K26/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;梁霄颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供熔断片层叠体(10)，制造具有封合缘部的片熔接体的装置(20)，其包括：第1支承部件(21)和第2支承部件(26)，其分别具有激光通过部；激光照射部(35)，其配置于上述两个支承部件中的一个部件侧；和反射部件(50)，其配置于上述两个支承部件中的另一个部件侧。激光照射部(35)使激光(30)通过一个支承部件侧的激光通过部(27)对夹持于两支承部件之间的片层叠体(10)照射。熔断了片层叠体(10)的激光(30)通过另一个支承部件侧的激光通过部(261)到达反射部件(50)而被反射。 | ||
| 搜索关键词： | 熔接 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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