[发明专利]用于预防焊料桥接的互连结构及相关系统及方法在审
| 申请号： | 201880083258.9 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111512431A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | K·S·迈尔;O·R·费伊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/482;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中揭示其上形成有互连结构的半导体裸片及相关系统及方法。在一个实施例中，互连结构包含电耦合到半导体裸片的导电接点的导电材料。所述导电材料包含与所述导电接点垂直对准的第一部分，及横向延伸远离所述导电接点的第二部分。焊料材料安置于所述互连结构的所述第二部分上使得所述焊料材料至少部分横向偏离所述半导体裸片的所述导电接点。在一些实施例中，互连结构可进一步包含在回流工艺期间预防所述焊料材料的芯吸或其它非所要移动的围阻层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 预防 焊料 互连 结构 相关 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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