[发明专利]光射出装置以及光射出装置的制造方法有效
| 申请号： | 201880083357.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111527341B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 香山贵彦;大泽隆士 | 申请（专利权）人： | CCS株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;H05K1/02;H05K1/18;F21Y103/33;F21Y107/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供提高表面安装型LED相对于被卷圆成截头圆锥形状或者圆筒形状的布线基板的安装密度而实现高亮度，并且在将布线基板弯曲时不产生不良情况的可靠性高的照明装置，具备：布线基板，其弯曲成规定形状，具有可挠性；多组焊盘，它们在弯曲的所述布线基板上以至少一部分沿着周向形成列的方式排列设置；以及多个表面安装型LED，它们分别固定于所述多组焊盘，在将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的周长度设为L，将周长度L中的所述多组焊盘的周向的长度的总和s所占的比例设为y＝s/L，将在弯曲后的所述布线基板上所述多组焊盘形成列的部分的曲率设为x的情况下，满足y≤‑1.04x+1.80。 | ||
| 搜索关键词： | 射出 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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