[发明专利]静电卡盘装置在审
| 申请号： | 201880083446.1 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111512428A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 金原勇贵;早原龙二;石村和典;河野仁 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/205;H01L21/3065;H02N13/00 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电卡盘装置，其具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面作为一主面，且具备静电吸附用电极；基底部，相对于静电卡盘部，配置于与载置面相反的一侧，且冷却静电卡盘部；加热器，层状地配置于静电卡盘部与基底部之间、或静电卡盘部的内部；及粘接层，将静电卡盘部与基底部粘接使其一体化，在静电卡盘部中设有第1贯穿孔，在基底部中设有与第1贯穿孔连通的第2贯穿孔，在粘接层中设有与第1贯穿孔及第2贯穿孔连通的第3贯穿孔，在第2贯穿孔中固定有筒状的绝缘子，绝缘子的静电卡盘部侧的顶端隔开空间而与静电卡盘部分离。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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