[发明专利]电子器件的制造方法及电子器件在审
| 申请号： | 201880084022.7 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111567144A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 井上裕康;岸川英司;赤对真人 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/22;H05B33/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个实施方式的电子器件(1)的制造方法具备：准备工序，是准备在基板(10)上设有第1电极层(20)的带有电极的基板(2)的准备工序，第1电极层具有第1导电层(21)和设于第1导电层上的第2导电层(22)，在第1电极层的缘部的规定区域(A)的至少一部分，形成有在从基板的厚度方向观察时第2导电层相对于第1导电层向外侧突出的檐部(24)；器件功能部形成工序，在第1电极层上形成器件功能部(30)；第2电极层形成工序，以将第2电极层的一部分配置于第1电极层的规定区域上的方式，在器件功能部上形成第2电极层；以及非导电部形成工序，在第2电极层形成工序前，在规定区域的至少一部分上形成非导电部(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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