[发明专利]防水构件和电子设备有效

专利信息
申请号: 201880084347.5 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN111543065B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 福岛玉青;菅谷阳辅;平井文太;阿部悠一 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H04R1/00 分类号: H04R1/00;H04M1/02;H04R1/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开的防水构件具有容许声音和/或气体通过并且防止水侵入的防水膜、和具有厚度方向的透气性的支承层,所述防水构件具有:接合区域,在该接合区域中,所述防水膜与所述支承层接合;以及非接合区域,在该非接合区域中,所述防水膜与所述支承层处于彼此分开的状态,在从与所述防水膜的主面垂直的方向看时,所述非接合区域由所述接合区域包围,所述非接合区域中的所述支承层的厚度小于100μm。本公开的防水构件例如是具有防水透声膜和该膜的支承层的防水透声构件,且是改善了透声特性的构件。
搜索关键词: 防水 构件 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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