[发明专利]半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法有效
| 申请号： | 201880085252.5 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111557066B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 片桐健;葛西洋平 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;G02B6/42;H01S5/023;H01S5/02253 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 周宏志;卢英日 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够实现小型化的半导体激光模块。半导体激光模块(1)具备光纤(44)和半导体激光元件(30A～30E)。半导体激光元件(30A～30E)分别包括半导体芯片(31)、电极焊盘(32、33)、以及支架(34)。半导体激光模块(1)还具备：供支架(34)安装的安装面(21A～21E)形成为台阶状的安装部(20)；和使激光与光纤(44)的入射端面44A)耦合的光学系统。半导体激光元件(30A～30E)包括在Z方向上邻接的上侧半导体激光元件(30C)和下侧半导体激光元件(30B)。而且，上侧半导体激光元件(30C)的一部分从安装面(21C)向下侧半导体激光元件(30B)侧伸出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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