[发明专利]具有堆叠栅极的半导体器件及其制造方法在审
申请号: | 201880085260.X | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN111542923A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 杰弗里·史密斯;安东·J·德维莱尔;坎达巴拉·N·塔皮利;苏巴迪普·卡尔 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘雯鑫;杨林森 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开内容的各方面提供了一种半导体器件,该半导体器件包括:形成在衬底上的第一场效应晶体管(FET),该第一场效应晶体管包括第一栅极;沿基本上垂直于衬底的方向堆叠在第一FET上的第二FET,该第二FET包括第二栅极。该半导体器件还包括第一布线轨线和与第一布线轨线电隔离的第二布线轨线。第一布线轨线和第二布线轨线中的每一个设置在沿所述方向堆叠在第二FET上的布线平面上。该半导体器件还包括:第一导电迹线,其被配置成将第一FET的第一栅极导电地耦接至第一布线轨线;以及第二导电迹线,其被配置成将第二FET的第二栅极导电地耦接至第二布线轨线。 | ||
搜索关键词: | 具有 堆叠 栅极 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的