[发明专利]散热基板在审
申请号: | 201880085290.0 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN111557125A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 罗世雄;朴宰万 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/38 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;曲盛 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据本发明的实施方式的散热基板包含:第一金属层;配置在所述第一金属层上并包含环氧树脂和无机填料的绝缘层;和配置在所述绝缘层上的第二金属层,其中所述绝缘层包含:包含与所述第一金属层接触的第一表面的第一区域;和包含与所述第二金属层接触的第二表面的第二区域,其中所述无机填料包含氮化硼团聚体和氧化铝,其中所述第一面上所述氧化铝对所述无机填料的总重量的重量比为所述第二面上所述氧化铝对所述无机填料的总重量的重量比的0.95至1.05倍。 | ||
搜索关键词: | 散热 | ||
【主权项】:
暂无信息
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