[发明专利]锗修饰的背侧照明的光学传感器有效
| 申请号： | 201880085989.7 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111566819B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | S·H·纳加拉贾;O·C·阿卡雅;C·S·巴姆吉 | 申请（专利权）人： | 微软技术许可有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L31/028;H01L31/18;H01L31/0232;H01L31/0352;H01L31/103 |
| 代理公司： | 北京世辉律师事务所 16093 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 成像传感器阵列(38)包括：被安置在硅层(16F)上的外延锗层(16G)；以及在锗层对面的一侧被安置在硅层上的电偏置光电子收集器(42A、42B)。 | ||
| 搜索关键词： | 修饰 照明 光学 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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