[发明专利]铜-钛-铝接合体、绝缘电路基板、带散热器的绝缘电路基板、功率或LED或热电模块有效
| 申请号： | 201880087807.X | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111656518B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B23K20/00;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
在本发明的铜‑钛‑铝接合体中，由铜或铜合金构成的铜部件和由铝或铝合金构成的铝部件经由钛层而被接合，在铜部件与钛层的接合界面形成有含有Cu和Ti的金属间化合物，在铜部件与钛层的接合界面，沿着未形成有金属间化合物的金属间化合物未形成部的接合界面的长度L |
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| 搜索关键词： | 接合 绝缘 路基 散热器 功率 led 热电 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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