[发明专利]利用激光束来加热对象物质的加热装置及利用激光的间接加热方法在审
| 申请号： | 201880088153.2 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111886687A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 柳正道 | 申请（专利权）人： | RNR实验室公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01S3/00;H01L27/11556;G03F7/20;G03F7/40 |
| 代理公司： | 北京市兰台律师事务所 11354 | 代理人： | 张峰 |
| 地址： | 韩国首尔江南区永东大路106-gil42*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 利用激光束来加热对象物质的加热装置包括：载物台，用于放置上述对象物质；激光模块，产生激光束来输出；光学模块，用于控制上述激光束的路径；多面镜，具有以旋转轴为中心进行旋转并反射上述激光束的多个反射面；以及激光束引导模块，用于控制通过上述多面镜反射的激光束向上述对象物质入射的入射范围。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光束 加热 对象 物质 装置 激光 间接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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