[发明专利]控制装置的制造方法以及控制装置有效
| 申请号： | 201880089147.9 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111712914B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 森广敏树;森本浩由;小山公辅 | 申请（专利权）人： | 东芝开利株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;F24F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 杨谦 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 控制装置(17)的制造方法包含：将至少两个半导体元件(21)的各端子(28)插入到贯通于板状的印刷电路基板(18)的端子孔(30)中的步骤；向大口孔中插通连结螺钉(36)，利用连结螺钉(36)将半导体元件(21)连结于散热器(23)的步骤，所述大口孔贯通于印刷电路基板(18)的用于安装半导体元件(21)的特定位置，并具有能够供连结螺钉(36)的所有部分插通的开口尺寸；以及对插入到端子孔(30)中的端子(28)进行焊接的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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