[发明专利]针对对象的3D打印的封装布置确定在审
| 申请号： | 201880089764.9 | 申请日： | 2018-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111954895A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | M.里斯;A.P.德尔安杰尔;曾军;S.A.怀特;S.科尔特斯艾赫尔姆斯;A.G.S.肯塔尔;T.B.L.D.莫拉 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业;大西洋研究所 |
| 主分类号： | G06T19/00 | 分类号： | G06T19/00;B29C64/386 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;申屠伟进 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据示例，一种装置可以包括处理器和其上存储机器可读指令的存储器，所述指令在被处理器执行时用于使处理器：访问要在3D打印系统的构建床中构建的对象的降低分辨率的三维（3D）模型文件，所述降低分辨率的3D模型文件包括对象的第一分辨率3D模型文件的降低分辨率文件。所述指令还可以使处理器通过使用降低分辨率的3D模型文件来确定针对要在构建床中构建的对象和多个其他对象的封装布置；以及输出针对3D打印系统的确定的封装布置，以打印对象和其他对象。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 对象 打印 封装 布置 确定 | ||
【主权项】：
暂无信息
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