[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体有效
| 申请号： | 201880089853.3 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111869105B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;山寺乔纮 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L41/053;H01L41/187;H01L41/313;H03H9/145 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在将由钽酸锂等形成的压电性材料基板和支撑基板借助氧化硅层而接合时，抑制在构成接合层的氧化硅与支撑基板的界面处发生剥离。接合体具备：支撑基板3；接合层4，其由氧化硅形成，且设置于支撑基板3的表面3b上；以及压电性材料基板，其由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成。在支撑基板3的表面3b设置有凹部12，接合层4具备在凹部12上延伸的结构缺陷部13。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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