[发明专利]用于消除激光标记周边的隆起的研磨用组合物在审
| 申请号： | 201880089885.3 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111758151A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 石水英一郎;棚次悠介 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供在晶片的研磨工序中进行激光标记周边部的隆起的消除的研磨用组合物、以及使用了该研磨用组合物的研磨方法。解决手段是一种研磨用组合物，其用于消除带有激光标记的晶片的激光标记周边部的隆起，该研磨用组合物包含水溶性化合物、螯合剂和金属氧化物粒子，并且pH值为7～12，该水溶性化合物具有疏水性部分和亲水性部分，该亲水性部分在其末端或侧链具有羟基、且具有羟基乙基、酰氧基、羧酸基、羧酸盐基、磺酸基、或磺酸盐基，该水溶性化合物在研磨用组合物中含量为5～700ppm。金属氧化物粒子为溶胶中的平均一次粒径为5～100nm的二氧化硅粒子、二氧化锆粒子、或二氧化铈粒子。对激光标记周边部的隆起进行研磨的晶片的研磨方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 消除 激光 标记 周边 隆起 研磨 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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