[发明专利]金属多孔体在审
申请号: | 201880089903.8 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN111742071A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 奥野一树;东野孝浩;俵山博匡;真岛正利;増村春辉;黑田義之;光岛重德 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;国立大学法人横浜国立大学 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08;C22C18/00;C22C19/03;C22F1/00;C22F1/10;C23F1/02;C23F1/44;C25D1/08;C25D7/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张苏娜;樊晓焕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有三维网状结构的金属多孔体,其具有形成三维网状结构的骨架、以及具有微细孔并被覆骨架的覆层。所述三维网状结构包括支柱部和连接多个支柱部的节点部;所述骨架包含具有耐碱性的第一金属,所述微细孔的平均孔径为10nm至1μm(包括端值);所述覆层包含具有耐碱性的第二金属,并可包含碱溶性金属;相对于骨架和覆层的总质量,碱溶性金属的含有比率为0质量%至30质量%(包括端值)。 | ||
搜索关键词: | 金属 多孔 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社;国立大学法人横浜国立大学,未经住友电气工业株式会社;国立大学法人横浜国立大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880089903.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:金属-酶夹层
- 下一篇:一种终端更新语音助手的唤醒语音的方法及终端