[发明专利]使用多层结构来提高耐用性的RFID标签在审
| 申请号： | 201880090207.9 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111758183A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | I·福斯特 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森零售信息服务公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人： | 卓霖;许向彤 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种多层导体装置，其包括在天线中使用的两个或更多个导体，用于更耐用的射频识别(RFID)标签。导体是电互连的，但机械地分开，因此一个导体的故障不一定会导致另一导体的故障。并且，如果故障发生在天线的不同位置，则通过天线的电流路径将桥接断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 多层 结构 提高 耐用性 rfid 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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