[发明专利]一种球形粉体填料的制备方法、由此得到的球形粉体填料及其应用在审
| 申请号： | 201880090638.5 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN111867975A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈树真;李锐;成永红;孟国栋 | 申请（专利权）人： | 浙江三时纪新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市湖州经济技*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种球形粉体填料的制备方法，包括步骤：S1，提供组成为0‑10wt%的Q单位和90‑100wt%的T单位的球形硅氧烷；S2，对该球形硅氧烷进行热处理，以使得球形硅氧烷中的硅羟基发生缩合以得到缩合硅氧烷；以及S3，加入处理剂对缩合硅氧烷进行表面处理，以消除缩合硅氧烷中的硅羟基以得到球形粉体填料，该处理剂包括二硅氮烷或一卤硅烷，该处理剂的重量百分比添加量为0.5‑50wt%。该球形粉体填料应用于半导体封装材料、电路板及其中间半产品。该填料具有低诱电率、低诱电损失、无导电异物、无粗大颗粒和低放射性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球形 填料 制备 方法 由此 得到 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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