[发明专利]一种半导体封装材料的制备方法以及由此得到的半导体封装材料有效
| 申请号： | 201880090644.0 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111868918B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈树真;李锐 | 申请（专利权）人： | 浙江三时纪新材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;C04B35/571;C08K3/34;C08K9/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市湖州经济技*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种半导体封装材料的制备方法，包括步骤：提供以T单位的硅氧烷为成分的球形硅树脂微粉，其中，T单位=R‑SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 材料 制备 方法 以及 由此 得到 | ||
【主权项】：
暂无信息
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