[发明专利]接合结构以及接合方法有效
| 申请号： | 201880090763.6 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111819025B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 藤原润司;中川龙幸 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/323 | 分类号： | B23K26/323;B23K26/21;B23K26/244 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 第一构件10和第二构件20由同种系的金属材构成，第三构件30由相对于第一构件10和第二构件20难以焊接的异种材料构成。第一构件10和第二构件20的与第一突起部11对应的区域在第一构件10和第二构件20夹着第三构件30的状态下经由贯通孔31被相互焊接。对于第一构件10和第三构件30、以及第二构件20和第三构件30，各自的重合部分的外周部被焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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