[发明专利]激光器、激光器阵列的封装结构及封装组件有效
| 申请号： | 201880090833.8 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111868589B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 全明冉;陈微;沈红明;宋小鹿 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H04B10/50 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 周乔;王君 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种激光器、激光器阵列的封装结构以及封装组件。该激光器的封装结构包括：第一基板，传输线和激光器芯片，所述传输线与所述激光器芯片均设置在所述第一基板上，且所述传输线与所述激光器芯片的电极通过第一引线相连。本申请提供的技术方案中，激光器芯片与信号线位于同一水平面上，这样所需的第一引线的长度较短，较短的引线产生的感性寄生参数也较小。这样能够减小寄生电感对高频信号的阻碍作用，有利于提升激光器芯片的传输带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 阵列 封装 结构 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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