[发明专利]元件、电子设备以及元件的制造方法有效
| 申请号： | 201880090893.X | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111819707B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 木本贤治 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H10K50/115 | 分类号： | H10K50/115;H10K30/35;H10K50/165;H05B33/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 叶乙梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 元件(1)包括包含纳米粒子(170)的电子传输层(17)、包含QD荧光体粒子(150)的QD层(15)以及以与电子传输层(17)和QD层(15)相邻的方式被夹持的混合层(16)。混合层(16)包括QD荧光体粒子(150m)和纳米粒子(170m)。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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