[发明专利]QFN射频芯片封装在审
| 申请号： | 201880091418.4 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111902936A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李相动 | 申请（专利权）人： | 炜宝皮亚股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/053;H01L23/00;H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明作为由包括匹配电路或无源器件的周边电路芯片、射频芯片及安装所述周边电路芯片和所述射频芯片的QFN基片构成的射频芯片封装，提供一种射频芯片封装，其在所述QFN基片的边缘区域形成有垫板，在未形成有所述垫板的中央的一部分区域形成有ロ凹陷形状的空腔，在所述QFN基片的空腔安装所述射频芯片，所述周边电路芯片的垫板中一部分与所述QFN基片的垫板重叠地配置，并通过导电体物质的连接销电性连接，所述周边电路芯片的垫板中另一部分与所述射频芯片的垫板重叠地配置，并通过所述导电体物质的连接销电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 射频 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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