[发明专利]打印轮廓和填充区域的打印模式在审
| 申请号： | 201880091802.4 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN111902285A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | M·塞拉瓦尔;M·I·博雷利巴约纳 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/145;B41J2/175;B41J2/21 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了打印系统的示例。本文公开的示例包括多个喷嘴和控制器。多个喷嘴用于将打印剂喷射在基底上以对打印作业进行打印。控制器用于接收包括要打印的轮廓和填充区域的打印作业。控制器还用于将多个喷嘴的第一子集限定为第一打印模式以打印轮廓。控制器还用于将多个喷嘴的第二子集限定为第二打印模式以打印填充区域，其中，第二子集包括比第一子集更多的喷嘴。控制器还用于基于第一打印模式和第二打印模式来对打印作业进行打印。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 轮廓 填充 区域 模式 | ||
【主权项】：
暂无信息
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