[发明专利]光电混载基板、连接器套件以及连接器套件的制造方法有效
| 申请号： | 201880091874.9 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111919155B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 田中直幸;辻田雄一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/36 | 分类号： | G02B6/36;G02B6/122;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光电混载基板能够安装于具备底壁的连接器。光电混载基板朝向光波导和电路基板的厚度方向上的一侧去依次具备该光波导和电路基板。光波导具备下包层、配置于下包层的一面的芯层、以及以覆盖芯层的方式配置于下包层的一面的上包层。下包层与电路基板的厚度方向上的另一侧的面相接触，电路基板的厚度方向上的一侧的面能够置于底壁。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 连接器 套件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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