[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880092131.3 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN111937138A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 宫胁胜巳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(50)具有：引线框(1)，其具有引线(23)以及芯片焊盘(24)；印刷基板(3)，其具有分别连接引线(23)以及芯片焊盘(24)的电极(25、26)、配线图案(11)、使芯片焊盘(1)的表面的一部分露出的开口(22)；半导体元件(5)，其安装于与从开口(22)露出的芯片焊盘(24)的表面接合的金属块(15)的表面，对通过金属导线(6)而与配线图案(11)连接的高频信号进行处理；电子部件(4)，其与配线图案(11)连接，并且安装于印刷基板(3)的表面；以及封装树脂(2)，其以引线(23)以及芯片焊盘(24)的背面露出的方式，将印刷基板(3)、半导体元件(5)、电子部件(4)、金属导线(6)封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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