[发明专利]切割器模块机构有效
| 申请号： | 201880092144.0 | 申请日： | 2018-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111936314B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 菲利克斯·鲁伊斯·马丁尼兹;马丁·乌鲁蒂亚·内夫雷达;丹尼尔·赫南德斯;约瑟巴·奥马切亚·萨拉西瓦尔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J11/68 | 分类号： | B41J11/68;B26D1/143 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 张红霞;周艳玲 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种应用于打印装置的切割器模块。切割器模块包括刀片驱动机构；和被刀片驱动机构所驱动的旋转切割刀片。刀片驱动机构包括：选择性地使刀片驱动机构沿向前切割方向或向后方向驱动旋转切割刀片的离合器机构。并且公开一种包括切割器模块的打印系统以及一种应用于切割器模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 模块 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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