[发明专利]切割器模块和方法在审
| 申请号： | 201880092182.6 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN111971183A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 菲利克斯·鲁伊斯·马丁尼兹;马丁·乌鲁蒂亚·内夫雷达;丹尼尔·赫南德斯 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J11/70 | 分类号： | B41J11/70;B26D1/143;B41F33/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 孙艳云;周艳玲 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种切割器模块包括由刀片驱动器驱动的主动旋转切割刀片、与主动旋转切割刀片相对的被动切割刀片以及用以在邻近主动旋转切割刀片和被动切割刀片的区域中挤压待切割的介质的牵引机构。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业，未经惠普发展公司，有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880092182.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
