[发明专利]光集成电路及使用该光集成电路的光学相控阵和LiDAR传感器在审

专利信息
申请号: 201880092437.9 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN112204458A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 金成君 申请(专利权)人: 株式会社大成科技
主分类号: G02F1/01 分类号: G02F1/01;G02B6/124;G02B6/125
代理公司: 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 代理人: 余昌昊
地址: 日本东京都葛饰区奥户三丁目*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提出一种对多个信道赋予光相移的光集成电路,该光集成电路不会导致相位控制的复杂化,并且降低了相邻信道间的相位差的波长依赖性和温度依赖性。该光集成电路由形成在基板上的光波导构成,其具备:输入光传播的总线波导;多个光耦合器,配置在总线波导上,分别提取在该总线波导中传播的光的一部分;多个波导线路,分别传播多个光耦合器提取的光;以及移相器,分别设置在沿总线波导相邻的光耦合器之间的该总线波导上,构成为从总线波导的光输入端到各波导线路的光输出端的光路长度相互相等。
搜索关键词: 集成电路 使用 光学 相控阵 lidar 传感器
【主权项】:
暂无信息
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