[发明专利]银钎料和使用该银钎料的接合方法在审
| 申请号： | 201880092614.3 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN112004638A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 岸本贵臣;高桥昌宏;照井贵志;松康太郎 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社;东京焊接株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/00;B23K1/19;C22C5/06;C22C5/08;C22C30/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 满凤;金龙河 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及以银、铜、锌、锰、镍和锡作为必需构成元素的银钎料。该银钎料是包含35质量％以上且45质量％以下的银、18质量％以上且28质量％以下的锌、2质量％以上且6质量％以下的锰、1.5质量％以上且6质量％以下的镍、0.5质量％以上且5质量％以下的锡以及余量的铜和不可避免的杂质的银钎料。而且，在上述组成范围中，针对锰含量(C |
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| 搜索关键词： | 银钎料 使用 接合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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