[发明专利]用于将保护胶带贴附至半导体晶片的装置和方法在审
| 申请号： | 201880092683.4 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112005363A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·H·皮拉瓦瑟;柿沼良典;石松阳介;池端谦 | 申请（专利权）人： | 迪思科高科技（欧洲）有限公司;株式会社高鸟 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王艳江;严小艳 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是在将保护胶带贴附至半导体晶片时减小在保护胶带上产生的残余应力。用于将保护胶带PT贴附至半导体晶片W的该附接装置1至少设置有：将已经临时贴附至基片BM保护胶带PT运载到剥离位置的胶带运载机构2；能够对保护胶带PT进行保持的胶带保持体30；将胶带保持体30移动到剥离位置的保持体移动机构31；以及在剥离位置处将基片BM从由胶带保持体30保持的保护胶带PT剥离的剥离机构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保护 胶带 贴附至 半导体 晶片 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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