[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880092774.8 | 申请日： | 2018-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN112106190A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 牛岛光一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于即使在由于逆变器动作等而使全部半导体元件发热的情况下，也会在流路的上游侧和下游侧减小冷媒的温度差。半导体装置具有基座板(2)、夹套(5)、分隔壁(10)、多个冷却鳍片(2a)和至少1个半导体元件(1)。夹套(5)在基座板(2)的下表面围绕多个冷却鳍片(2a)而配置。分隔壁(10)配置于夹套(5)内的多个冷却鳍片(2a)的下侧，并且使从冷媒流入口(5a)流入的冷媒在流过多个冷却鳍片(2a)之后，在冷媒流出口(5b)流出。另外，分隔壁(10)具有使从冷媒流入口(5a)流入的冷媒流动至多个冷却鳍片(2a)的至少1个流入开口部(5c)，并且具有在冷媒流入口(5a)侧与夹套(5)抵接的部分。至少1个流入开口部(5c)设置于与至少1个半导体元件(1)对应的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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