[发明专利]密钥加密密钥封装在审

专利信息
申请号: 201880092912.2 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN112042149A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: J·S·希夫曼;T·莱英;S·奥尔布莱特 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: H04L9/00 分类号: H04L9/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡洪贵
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在一个示例中,描述了一种加密方法,其包括生成内容加密密钥和密钥加密密钥。在该示例中,基于密钥封装操作使用密钥加密密钥对内容加密密钥进行封装,并且使用策略加密密钥对被封装的内容加密密钥进行加密。进一步地,在该示例中,使用对应于打印装置的公钥对策略加密密钥进行加密。在一个示例中,描述了一种解密方法。示例性的解密方法使用对应于打印装置的私钥执行策略对象的恢复。在该示例中,策略对象包括被封装的秘钥,其被使用密钥加密密钥解包,以恢复可用于对被加密的电子文档进行解密的内容加密密钥。
搜索关键词: 密钥 加密 封装
【主权项】:
暂无信息
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