[发明专利]晶片检查装置和晶片检查方法在审

专利信息
申请号: 201880093447.4 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN112119297A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 土居昭;佐佐木实;长谷川正树;小川博纪;尾方智彦;冈田祐子 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: G01N23/203 分类号: G01N23/203;G01N21/956
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供在存在由晶片的翘曲等引起的高度变动的观测对象中也很少发生画质的劣化的晶片检查技术。晶片检查装置使观测光学系统的焦点聚焦于由测量晶片表面高度的高度传感器测量出的高度,而且,根据与高度对应的光学倍率数据和工作台位置数据修正CCD线传感器的切换信号,实施与晶片表面高度对应的修正,由此能够得到劣化减少的图像(参照图1)。
搜索关键词: 晶片 检查 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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