[发明专利]复合物、成形体及电子部件在审
| 申请号： | 201880093822.5 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112166155A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 井上英俊;小坂正彦;竹内勇磨;关屋洋希;山口翔平;竹内一雅 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08L91/06;C08K9/06;C08K3/08;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种复合物，其抑制由复合物及金属构件制作的成形体中的裂纹。一种复合物，其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物，复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg[℃]，25℃以上且小于Tg℃时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1[ppm/℃]，Tg℃以上且250℃以下时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2[ppm/℃]，250℃时的复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E[GPa]，250℃时的复合物的固化物的弯曲强度表示为σ[MPa]，以下述数式(I)所定义的复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下。SI＝|[CTE1×(Tg‑25)+CTE2×(250‑Tg)‑17×(250‑25)]×E/σ|(I)。 | ||
| 搜索关键词： | 复合物 成形 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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