[发明专利]承载装置及真空干燥设备在审
| 申请号： | 201880093904.X | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN112470267A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 区炜锋;郑宏海;徐顺龙;陈晓妮 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G02F1/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种承载装置，包括两个支撑件(10)及设置于两个所述支撑件(10)之间的至少一个承载组件(30)，每个承载组件(30)包括承载基台(31)及能够调节地设置于所述承载基台(31)上的至少一个顶针(33)。承载装置及包括该承载装置的真空干燥设备，避免顶针出现在不该出现的部位，能够重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 真空 干燥设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市柔宇科技股份有限公司，未经深圳市柔宇科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880093904.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手写输入装置及其页面定位方法
- 下一篇：清洗半导体硅片的装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
