[发明专利]一种倒装芯片的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201880093928.5 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112166502B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 吴韦;李定;尹红成;匡雄才 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种倒装芯片的封装结构及电子设备。封装结构包括：基板、芯片、导电凸块和第一金属结构，芯片的上表面通过多个导电凸块与基板朝向芯片的表面形成电气连接；第一金属结构包含多个第一金属柱，每个第一金属柱置于基板和芯片之间，与基板以及芯片形成电气连接，多个第一金属柱围绕第一有源功能电路排列，第一有源功能电路为芯片中具有电磁辐射能力和/或电磁接收能力的电路。采用上述封装结构，多个第一金属柱可以改变基板、芯片以及导电凸块之间形成的谐振腔的谐振特性，从而减小干扰源对受扰体的干扰，提高干扰源和受扰体之间的电磁隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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