[发明专利]显示面板及显示装置在审
| 申请号： | 201880094115.8 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112640087A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈国峰;吕竟枫;彭蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L51/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种显示面板(10)和具有显示面板(10)的显示装置，显示面板(10)包括阻水结构(13)，阻水结构(13)包括衬底(131)及层叠设置于衬底(131)上的至少两个阻水层(133)。由于阻水结构(13)包括至少两个阻水层(133)，方便调整弯折显示面板(10)时产生的应力问题，降低显示面板(10)因弯折断裂的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
