[发明专利]用于打印颗粒补充装置的接触焊盘有效
| 申请号： | 201880094339.9 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112262348B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 安迪·菲利普·奇克;文智园;李旼哲;朴光声;金润泰;卢珍宇;马修·詹姆斯·斯托里;萨卡里·托马斯·希克曼;艾米·穆恩·威廉姆斯;安·特兰;班尼特·亚历山大·纳多;普拉蒂克·普拉温库马·沙 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 张红霞;周艳玲 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 这里描述了一种用于补充主机装置的打印颗粒补充装置的示例。在一些示例中，打印颗粒补充装置包括：用于输出打印颗粒的输出组件，所述输出组件包括接口部分。在一些示例中，所述打印颗粒补充装置包括：多个接触焊盘，设置在所述输出组件的外部分上，以在所述打印颗粒补充装置的通道打开时与所述输出组件一起旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打印 颗粒 补充 装置 接触 | ||
【主权项】：
暂无信息
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