[发明专利]带支承构件的配线构件有效
| 申请号： | 201880094823.1 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112335147B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 西村哲也;高仓龙太;白鸟翔;水野芳正 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/30 | 分类号： | H02G3/30 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供适于使棒状构件支承扁平的配线构件的技术。带支承构件的配线构件具备：配线构件，扁平地形成；支承构件，包括嵌合部，上述嵌合部形成为以能够与棒状构件的外周部嵌合的方式在周向一部分开口的筒状；贯通部，在上述配线构件配置于上述支承构件的外侧的状态下，贯通上述配线构件；及防脱部，以不贯通上述配线构件的方式相对于上述配线构件设置于外侧，实现上述贯通部的防脱。例如，考虑上述贯通部与上述支承构件一体成形。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880094823.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
