[发明专利]双极化微带贴片天线、封装天线及终端设备有效
申请号: | 201880095151.6 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN112335123B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 周伟希;尹红成 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 郭放;许伟群 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例涉及天线技术领域,具体公开一种双极化微带贴片天线、一种封装天线和一种终端设备。该双极化微带贴片天线包括辐射贴片、参考地、第一探针和第二探针,其中:辐射贴片上开设有第一槽和第二槽,第一槽和第二槽垂直相交,第一槽关于第二槽对称,第二槽关于第一槽对称;第一槽和第二槽的交点位于辐射贴片的几何中心上;辐射贴片设置于参考地的一侧;第一探针和第二探针分别与辐射贴片连接,垂直正交的第一槽和第二槽将辐射贴片划分为四个直角区域,第一馈电点和第二馈电点位于其中相邻的两个直角区域。上述技术方案中的天线具有较高的极化隔离度,可以被应用到对极化隔离度要求更高的应用场景中。 | ||
搜索关键词: | 极化 微带 天线 封装 终端设备 | ||
【主权项】:
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