[发明专利]光耦合装置及其封装方法、光模块及通讯设备在审
| 申请号： | 201880095175.1 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112368617A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘军;董振;高磊;宋小鹿 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/38 | 分类号： | G02B6/38;G02B6/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种光耦合装置、光模块和通讯设备。其中，光耦合装置包括：光纤组件，包括多条光纤和光纤固定块，所多条光纤固定至光纤固定块，光纤固定块设有第一端面，至少部分所述光纤包括插接端，所述插接端凸出于所述第一端面；和光写波导块，包括主体和与多条光纤的纤芯对应的多个波导，多个波导设于所述主体内，主体设有第二端面，第二端面上凹设有与所述插接端一一对应的耦合孔，耦合孔由所述波导的端部内凹于所述第二端面形成；所第二端面与第一端面对接，至少部分光纤的插接端一一对应插设在耦合孔内，以使所述多条光纤的纤芯和所述多个波导一一对应耦合对准，实现所述光纤组件与光写波导块的光信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 装置 及其 封装 方法 模块 通讯设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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