[发明专利]复合工艺扇出封装方法在审
| 申请号： | 201880095514.6 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN112470553A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军 | 申请（专利权）人： | 深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种复合工艺扇出封装方法，包括：基板(100)上制作至少两层基础电路图案(200A、200B)；在其中一层所述基础电路图案(200A、200B)上制作电隔离层(300)；在所述电隔离层(300)上制作精细电路图案(400)；通过结合层将电子零件(500)绑定至电隔离层(300)，通过贴片材料(510)将所述电子零件(500)与所述精细电路图案(400)电连接；用封装层(600)将所述电子零件(500)包裹封装；其中，所述精细电路图案(400)的线路宽度小于所述基础电路图案(200A、200B)的线路宽度。先制作多层电路，然后安装电子零件，最后封装电子零件，减少绝缘材料被热处理的次数，扩大绝缘材料种类的可选范围。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 工艺 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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