[发明专利]包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装在审
| 申请号： | 201880095550.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN112437980A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | C·陆;A·K·克雷夫特;L·安 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些特征涉及一种封装，该封装包括：基板，耦合到该基板的电子组件，至少部分地围绕该电子组件的模塑件，以及该模塑件上方的第一屏蔽件和第一屏蔽件上方的第二屏蔽件，该第一屏蔽件由选择成具有高磁导率屏蔽件的材料制成。该封装包括增强型电磁屏蔽件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 增强 电磁 屏蔽 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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