[发明专利]经皮药物递送贴剂及其制造方法有效
| 申请号： | 201880095719.4 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN112423828B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 林根培;李仲镐;崔炳善;禹炫守 | 申请（专利权）人： | 浦项工科大学校产学协力团;新罗工业有限公司 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00;A61K9/70;A61K9/00;B29C33/38;B29C35/08;B29C41/10;B29L31/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 王娟;杨明钊 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种经皮药物递送贴剂，包括柔性基层和多于一个微针，所述微针被定位在基层的一个侧面上并且包含可生物降解的聚合物和药物。多于一个微针中的每一个被配置为包括在径向方向上延伸的多于一个突出部的星形棱锥体，并且包括在多于一个突出部中沿着圆周方向彼此相邻的两个突出部之间的凹形部分。 | ||
| 搜索关键词： | 药物 递送 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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