[发明专利]一种改善导电粒子聚集的FPC、导电结合结构和触控传感器在审
| 申请号： | 201880095906.2 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112640588A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈林海 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种改善导电粒子聚集的FPC、导电结合结构和触控传感器。导电结合结构和触控传感器包括上述改善导电粒子聚集的FPC。FPC包括第一基层(111)、第二基层(113)以及夹持于第一基层(111)与第二基层(113)之间的第一导电层(114)；第一导电层(114)包括间隔设置的多根第一引脚(115)，第一基层(111)裸露出第一引脚(115)的端部，第一基层(111)的边缘开设有凹槽(112)，凹槽(112)位于相邻两根第一引脚(115)之间，凹槽(112)用于增长导电粒子(05)堆积的路径。在第一基层(111)的边缘开设凹槽(112)能够增长导电粒子(05)堆积的路径，降低相邻两个第一引脚(115)短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 导电 粒子 聚集 fpc 结合 结构 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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